Independente de ser utilizado como processador ou para armazenagem de dados, os chips de silício são cada vez mais onipresentes no dia a dia das pessoas. Desde seu celular até seu computador – passando por iPod, pendrive e câmera digital – todos esses aparelhos utilizam pelo menos um chip de silício.
Apesar de diferenças estruturais significativas, a produção de chips para processamento de dados ou armazenagem de informação é muito semelhante. Ambos os produtos surgem de wafers (bolachas, em tradução direta) de silício tratadas com pigmentos, esculpidas quimicamente e recortadas ao final do processo.
A fantástica fábrica de wafers
No começo de fevereiro de 2010 a IM Flash Technologies – joint venture da Intel e da Micron Technologies – abriu as portas da sua fábrica em Lehi, Utah, para diversos membros da imprensa.
A IMFT Lehi é uma fábrica exclusivamente dedicada à produção de memória NAND Flash, mas como o processo produtivo de wafers não difere muito, o local servirá de exemplo neste artigo.
O prédio da IMFT Lehi é enorme, e como você pode conferir, fica num cenário de montanha de dar inveja. Aliás, vale lembrar: as fotos utilizadas neste artigo são de autoria do pessoal do PC Perspective, um dos blogs convidados a visitar a fábrica durante sua instalação e início da produção.
Tecnologia além do chip
O prédio da fábrica é um show à parte. Toda a estrutura é mantida nos pilares dos andares mais baixos, e nenhuma parede interna do andar ocupado – Cleanroom “Ballroom Fab” na imagem abaixo - suporta carga, servindo apenas como divisórias de ambientes.
Com isso, o andar principal torna-se um enorme salão de vão livre. Nele os operários transitam, operam equipamentos e carregam informação para o maquinário espalhado nos andares inferiores – Clean Subfab e Utility level.
Um ponto importante – e bastante interessante – do processo de fabricação é que, em nenhum momento, os operários entram em contato direto com os wafers de silício. Mesmo assim as normas de operação exigem que os funcionários utilizem máscaras completas – deixando apenas os olhos descobertos – e roupas especiais para evitar a contaminação por partículas na fábrica.
Na foto ao lado você percebe que o assoalho do andar é todo perfurado. Isso é mais uma providência tomada para impedir a contaminação por poeiras e outras partículas no ambiente da fábrica.
Como a temperatura e a umidade do ar são controladas, a engenharia dos andares utiliza o próprio ar-condicionado para gerar um fluxo descendente, carregando pó e qualquer outro elemento estranho para o andar mais baixo do prédio, onde apenas serviços de manutenção são desempenhados.
Todo o material produzido é manuseado por máquinas. Robôs programados carregam os FOUP (Front Opening Unified Pod – cartucho unificado aberto pela frente) com as bolachas pelas diversas estações de fabricação, fazendo com que o trabalho humano seja principalmente de manutenção, acompanhamento e resolução de problemas.
Ensopado e churrasco
O processo de obtenção dos wafers é relativamente simples. Antes de tudo é necessário se obter silício – um dos principais componentes da areia. Obviamente determinados tipos de areia contêm um percentual maior de silício em sua composição, o que os torna ideais para a obtenção do material.
Com a areia correta carregada, além de alguns outros elementos necessários para a obtenção das propriedades elétricas necessárias a um chip de computador, cria-se um melt ao derreter a mistura de areia e outras cargas.
Pronto o melt, aplica-se um cristal de silício extremamente puro (em torno de 99,99% de silício) e sem falhas estruturais. O silício presente no melt se agrupa em torno deste cristal quase puro, formando uma barra de silício com praticamente a mesma pureza – com uma parcela mínima dos aditivos usados na mistura inicial.
Quando a barra de silício já tem tamanho suficiente, ela é retirada e levada para o corte. Os wafers são fatias transversais da barra cristalina, mais ou menos como um churrasqueiro faz com uma linguiça.
Da bolacha à lasca
Com o wafer recortado, o disco de cristal de silício passa por uma série de ajustes visando remover imperfeições e preparar a superfície para a impressão dos circuitos.
Depois de ter sua face polida, cada bolacha recebe várias camadas de pigmentos e outras substâncias químicas. Essas camadas extras receberão a impressão do circuito responsável pelo funcionamento do chip.
Essa impressão é feita de maneira semelhante a uma gravura, em um processo chamado fotolitografia. O desenho dos circuitos é criado em uma máscara – em um tamanho bem maior do que o do chip – e projetado através de lentes sobre as camadas que foram adicionadas depois do polimento.
Os locais onde a luz incide sobre o wafer são impressionados pela luz – não muito diferente do que acontece em uma fotografia – e tratados com agentes químicos para remover as partes indesejadas no circuito. Essa é a impressão dos caminhos dos elétrons.
Perceba que um wafer hoje considerado como estado da arte tem 300 mm de diâmetro – o próximo passo é aumentar essa medida para 450 mm – e chips de computador são muito menores do que isso. Cada disco recebe a impressão de vários chips, que serão posteriormente destacados e destinados às embalagens escuras que você encontra dentro da sua máquina.
Cada wafer é dividido, através da impressão dos circuitos, em dies – a área correspondente ao espaço ocupado por um elemento do circuito. No caso das bolachas de 300 mm utilizadas hoje, um único disco pode entregar até bilhões de dies.
Nem todos os dies são funcionais, entretanto. Contando o espaço de manipulação pelas máquinas, as áreas com informação de produção e falhas de impressão ou deposição de camadas, uma parcela de cada wafer é desperdiçada.
Como cada die não forma um circuito completo, esses bilhões de espaços tornam-se milhares – e em alguns casos apenas centenas – de chips. Depois de completado o processo de impressão, os chips são recortados do wafer e embalados em plástico para receber seu destino final.
Os chips criados por esse processo – como já foi dito antes – são utilizados tanto em processadores como em memória flash. O que diferencia um do outro são o tamanho final – chips de memória têm um formato padrão, o que não acontece com processadores – e o circuito impresso na etapa da fotolitografia .
O pessoal do PC Perspective colocou uma comparação interessante entre os tamanhos dos dois tipos de chip, que você confere nas fotos a seguir. Perceba que os chips de memória são bem menores que os de processadores (a moeda de quarter - à esquerda - tem aproximadamente o tamanho da moeda de 50 centavos brasileira, enquanto a de cent - à direita - tem o tamanho da nossa moeda de 1 centavo).
Saindo da fábrica
No total, o processo de fabricação de um chip – da extração do silício até as ligações elétricas e acondicionamento em plástico – dura duas semanas. A IMFT Lehi, ao atingir sua capacidade máxima de produção, fabricará dois mil chips por dia, prontos para a venda a empresas como a Intel e a Micron.
Dentro de cada computador, celular, MP3 player ou praticamente qualquer equipamento que você utiliza está – pelo menos – um desses componentes. Agora você já sabe toda a jornada que faz com que areia se torne um eletrônico refinado e de altíssima tecnologia.
"A nova versão do Skype é suporta vídeos em alta definição e conecta você àSkype é o programa que revolucionou a maneira como as pessoas se comunicam através da internet. Ao invés das simples janelas de bate-papo, ele foi o responsável por popularizar o sistema VoIP (Voz por IP), as ligações pelo computador e as videoconferências.
Seu desenvolvimento continua a todo vapor e não param de surgir novidades. A versão 4.2 acaba de sair do forno e, entre outras mudanças, ela traz de volta a transferência de chamadas, permite conversas por vídeo em alta definição e providencia acesso à internet.
Telefone, mensageiro e muito mais
Ao contrário de tantos comunicadores de texto com suporte para chamadas de voz e vídeo, o Skype é um programa para fazer ligações que permite a conversa com textos. Isso significa que sua qualidade de áudio e vídeo é excelente e seu uso é tão intuitivo quanto digitar uma simples mensagem nos demais comunicadores. Mesmo assim, ele traz os carismáticos emoticons, perfil de usuário com direito a imagem e vídeo e a seleção de status.
Ótima qualidade
A qualidade de áudio e vídeo do Skype sempre foi exemplar e não deve nada aos serviços VoIP pagos. A versão 4.2 aprimorou seus recursos multimídia, fazendo com que aquilo que já era bom se tornasse ainda melhor. Outro fato que chama a atenção no programa é que você não precisa gastar nada para efetuar chamadas para os outros usuários do Skype em qualquer lugar do mundo.
Ligações gratuitas
Por outro lado, o programa também permite que você faça ligações para telefones fixos ou celulares de todo o mundo através de um sistema de créditos. Você compra um pacote, que é debitado de acordo com suas chamadas para demais operadoras de todo o mundo. Fazer ligações locais através desse sistema não é muito lucrativo, mas interurbanas ou chamadas internacionais é geralmente muito mais barato que as tarifas de telefonia comuns.
recursos
Skype acess
Skype agora é capaz de conectar você à internet. Em locais onde não existem conexões públicas, o Acess lhe fornece os preciosos minutos para realizar uma chamada ou efetuar a transferência bancária de que tanto necessita pela rede. Através dos mesmos créditos que você adquire para realizar chamadas, você se conecta à internet pelo custo de R$ 0,43 por minuto.
Trata-se de uma parceria do Skype com o Boingo Wireless. Ainda não foram divulgados os pontos de acesso no Brasil, mas sabe-se que existem mais de 100 mil Hotspots ao redor do mundo.
Transferência de chamadas
Em versões anteriores, o programa trazia uma opção capaz de transferir chamadas, similar ao serviço oferecido por algumas companhias telefônicas. Atendendo a pedidos dos usuários, ela está de volta. Ao identificar-se como ausente, o programa redireciona a ligação para outra conta do Skype gratuitamente ou para telefones fixos ou celulares a preços reduzidos.
Chamadas em alta definição
A qualidade das chamadas de vídeo aumentou para HD. A resolução máxima suportada pelo programa agora é de 720p, desde que a qualidade de conexão dos usuários seja suficientemente boa.
Como se é de esperar em qualquer desenvolvimento, a nova versão também trata de corrigir uma série de bugs e aperfeiçoar diversas funções do comunicador. A guia de qualidade de chamada foi melhorada, a importação de contatos aperfeiçoada e diversos implementos funcionais foram realizados. A qualidade de áudio e vídeo das conversas está melhor do que nunca e o programa ainda mais rápido e estável.
Interface integrada
Skype foi o primeiro comunicador a unir as janelas de conversa à lista de contatos. A partir da versão 4.0, ambos vinham soldados em uma única interface. À esquerda ficam dispostos os contatos e o restante da janela é destinado ao chat. Assim todas as opções e recursos ocupam um único espaço e se tornam mais claros.
Dentro da janela de chat, o usuário conta recursos para fazer uma ligação, realizar uma chamada com vídeo ou adicionar um número de telefone (fixo ou móvel) ao contato. Ao decorrer de uma chamada, você também pode acompanhar a qualidade da transferência de dados, ideal para saber se aquela chamada de vídeo em alta definição vai funcionar como previsto.
Conversas agrupadas
Se você também não se agrada com diversas janelas piscando e brigando pela sua atenção no monitor, o Skype pôs um fim nisso. O comunicador divide os “Contatos” e as “Conversas” em abas distintas.
Assim, você recebe uma única notificação de mensagem, muito mais claro e agradável para quem usa. Ao receber novas conversas no Skype, perceba que o número indica a quantidade de mensagens não lidas.
Dessa maneira o usuário pode buscar contatos ou conversas, dependendo da sua aba atual. Para quem não gostou do visual, o programa oferece a opção de retornar ao visual clássico do programa (visualização compacta) dentro de “Visualizar”.
Gratuito 
Tamanho: 1,61 MB
11.635.729 downloads
Sistema: Windows XP/Vista/2000
Empresa: Skype
